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DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工

首先，預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。

5、補焊(后焊)

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保標準清潔度。

7、功能測試

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。